射频前端（RFEE）是移动通信设备的重要部件。其扮演着两个角色，在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号，在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

　　在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；国频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司；国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。

　　随着5G的商用，射频芯片的重要性也随之提升。以射频PA为例，一台4G手机所需的射频PA芯片为5-7颗，而5G时代将达到16颗之多，且单颗芯片价值比4G芯片更高，市场需求暴涨一倍有余。并且5G基站、窄带互联网等5G“基础建设”也离不开射频芯片。可以说，5G时代给了射频行业一方更广阔的舞台。2021年中国地区射频前端销售额约为20亿美元，而三年前，这一数字仅为3亿美元，三年时间市场扩张了六倍。

　　2019年6月6日，工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家企业发放了5G商用牌照，标志着我国5G正式进入商用推广发展新阶段。随着5G商业化的逐步临近，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升，预计未来射频前端市场也会继续保持增长。

　　锐观产业研究院发布的《2023-2028年中国射频前端芯片行业投资规划及前景预测报告》共十一章。首先介绍了射频前端芯片的相关概念，接着分析了中国射频前端芯片行业发展环境及运行状况，随后，报告对中国射频前端芯片细分市场、产业链重要环节及应用市场进行了详细分析。接下来，报告分析了国内外射频前端芯片重点企业的经营状况。最后，报告分析了射频前端芯片行业的投资价值并对行业未来发展前景做了科学预测。

　　本研究报告数据主要来自于国家统计局、发改委、商务部、工信部、产业研究院、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对射频前端芯片行业有个系统深入的了解、或者想投资射频前端芯片行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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